3M エレクトロニクス用 接着剤 ソリューション
エレクトロニクス用接着剤を使用して最高のデバイスを設計

3Mのエレクトロニクス向けボンディングソリューションで、アイデアをカタチにしませんか。革新的な接着技術で設計をサポートします。

3Mのコンシューマーエレクトロニクスアセンブリ/ボンディングソリューション

3Mは単なるテープメーカーではありません。当社はお客様と共に未来を見据え、IoTや5G、さらにその先の技術に最適化されたデバイスの開発をサポートします。コンセプト作りから製造まで、グローバルな体制でお客様に寄り添い、次世代のスマートフォン、Bluetoothスピーカー、クロスリアリティデバイス、スマートホームデバイスなどの開発を多彩なソリューションでバックアップします。3Mのコンシューマーエレクトロニクスアセンブリ/ボンディングソリューションは、薄型両面粘着テープ、接着剤転写テープ、フォームテープ、液状接着剤など、幅広い製品群を誇ります。これらは全て、お客様のニーズを念頭に置いて開発された、市場で実績のある製品です。

3Mは、お客様の製品設計における課題を深く理解しています。耐衝撃性、防水性、リワーク性など、あらゆる面で厳格な試験を実施し、テープや液状接着剤の材料挙動を正確に予測するデータを提供します。最新の科学と先端技術を駆使したこれらの試験により、材料性能への不安を払拭し、お客様が本来の目標に集中できる環境を整えます。お客様は信頼性の高いデバイス開発により多くの時間と労力を注ぐことができ、革新的な製品を生み出す可能性が広がります。


設計上の課題、アプリケーション別、デバイス別に接合材を確認する

  • 3Mの粘着テープを使用したスマートデバイス
    デバイス設計の課題

    耐衝撃性、耐薬品性、接合が難しい表面など。

  • スマートフォン用粘着テープ
    アプリケーション別の接合課題

    筐体、ディスプレイ、FPC、カメラレンズの接着接合。

  • スマートデバイス向けエレクトロニクス用接着剤
    スマートデバイス

    AR/VRデバイス、スマートスピーカー/ディスプレイ、スマートセキュリティ、ウェアラブルデバイスなど。


  • 3Mの有限要素解析を表すヒートマップのレンダリング。
    有限要素解析のデータを入手する

    さまざまな市販のFEAソフトウェアアプリケーションで使用できるように、3Mは一般的な3Mの感圧型粘着剤(PSA)に対応した材料データカード(MDC)を開発しました。

  • よくある質問、テクニカルデータシート、技術に関する動画を通じて、3Mの専門家から学ぶことができます。


参考資料


3Mのエレクトロニクス接着接合ソリューションが選ばれる理由

  • 目の前にあるスマートデバイスの画面について議論する2人の専門家。

    業界に関する深い専門知識
    46種類にも及ぶ当社のテクノロジープラットフォームを活用して、最先端の研究開発施設でソリューションを共同開発しています。エレクトロニクス、粘着剤、材料科学の専門知識を結集し、お客様の夢を実現するお手伝いをいたします。

    • 包括的な試験
      当社では、予測データを収集するために、さまざまな方法の試験を社内のラボで実施しています。たとえば、一般的な180度はく離試験、せん断/引張レオロジー試験、動的せん断試験、そして独自に開発した方法の試験などです。

    • 幅広いポートフォリオ
      当社の幅広いボンディングソリューションを活用すれば、お客様の接合ニーズに最適な粘着剤を見つけることができます。

    • 技術専門家
      3Mでは対面による顧客エンゲージメントを古くからの伝統としており、設計、エンジニアリング、製造の専門家と直接連携するよう努めています。

    • グローバルな対応
      グローバルな販売網や技術サポートなど、3Mのグローバルな体制により、概念から製造の段階まで優れたサービスを提供いたします。


あなたのソリューションが見つかります

急速に変化する家電の世界にしっかりと備えましょう。

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  • 用途







  • 被着体













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