3M電子機器組み立て用粘着テープを使用した各種スマートデバイス

デザインや設計の自由度を高めるイノベーティブなソリューション。

3Mの幅広い電子機器組み立て導電性粘着により、製品の設計に伴う困難な課題にも取り組むことができます。

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接着接合や組立の課題に対応する3Mのエレクトロニクス接着製品

衝撃、水分、化学物質などから機器を保護します。複雑なフォームファクタや表面エネルギーが低いサブストレートでも、繊細な小型部品を確実に結合できます。機能性、信頼性、ブランドの訴求性の間で適切なバランスを実現します。

3Mはエレクトロニクス用接着剤と極薄テープを豊富に用意しており、ほぼあらゆる形状とサイズの電子機器の接着に対応します。接着技術と素材科学の深い専門知識、ならびに世界中のサポートリソースや研究所の設備により、当社はエンジニアがリスクを管理しつつ、従来の技術の限界を引き上げられるようお手伝いいたします。最高のデバイスを設計し、お客様の高い期待に応えましょう。当社がお手伝いします。


家電製品の設計上の課題に対応する粘着テープ


衝撃保護粘着剤

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  • 3Mコンシューマーエレクトロニクス接着接合ソリューションの耐衝撃性
    3Mボンディングソリューションの耐衝撃性のハイライトを見る

    多くの製品・デバイスには落下やその他の衝撃に対する耐久性が求められます。そしてどれほど厳しい環境にさらされる状況においても、お客様が求めているのは、製品の高い耐久性と機能性です。当社のエレクトロニクス製品向け耐衝撃粘着剤および粘着剤によるボンディングソリューションは、様々な落下、衝撃、震動による衝撃に耐久性を発揮し、機器やコンポーネントの製品寿命を延ばします。

    3Mによるソリューションとガイダンスでご提供しているのは次のとおりです。
     

    • デバイス同士を接合し、優れた接着力を維持
    • コンポーネントや画面の破損を防ぐ衝撃吸収
    • 設計ごとにソリューションを特定可能

    用途: ディスプレイの接着接合 | フロントカバーの接着接合 | バックカバーの接着接合 | バッテリーの接着接合

    デバイス: スマートフォン | スマートスピーカー | スマートウォッチ | クロスリアリティデバイス

  • 耐衝撃性に優れた3Mボンディングソリューションを下表に示します。製品を比較し、御社製品に適したソリューションをお選びください。

    3M Electronics bonding solutions for impact resistance

    • = 良い •• = より良い ••• = 最適 •••• = 構造用接着剤の強度

    *アジアでのみご利用いただけます
    本ページで示されている技術情報およびデータは代表値または標準値です。仕様値ではありませんのでご了承ください。本ウェブサイトに掲載されている3M製品には、一部地域でご利用いただけないもの、または現時点で入手不能なものがあります。製品在庫については最寄りの営業担当者にお問い合わせください。

  • 落下抵抗試験で採用すべき試験方法を教えてください。

    御社製品の設計、通常使用時のリスク要因、環境要件によって、採用すべき試験は異なります。たとえば、ディスプレイの引張変形が脆弱であると思われる場合、引張衝撃試験の採用をお勧めします。詳細については「衝撃試験方法」をご覧ください。

    自社製品の落下強度を高めるボンディングソリューションを教えてください。

    設計に応じて適切なボンディングソリューションも異なります。ディスプレイ破損防止とコンポーネントの保護に懸念がある場合、衝撃吸収機能を持つ、薄さ 150 μm の3M™ VHB™ をご検討ください。強力な接着接合性が求められる用途には3M™ プラスチック接着剤 2665B などの液状接着剤をご検討ください。接着剤の厚さがディスプレイの落下耐性を高め、ひび割れを防止する効果がある点に目を向けることが重要です。

    はく離接着力と耐衝撃性との関係について教えてください。

    はく離接着力は接着性能の中でも基本的な要素です。ただし、はく離力の高さが必ずしも高い耐衝撃性につながるとは限りません。たとえば、はく離接が高い硬質フォームの引張耐衝撃性は低くなります。3M™ VHB™ テープは業界屈指の耐衝撃性能が発揮できるよう設計されています。

耐衝撃性に関する参考資料


撥水加工粘着剤

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  • 3Mコンシューマーエレクトロニクス接着接合ソリューションの耐水性粘着剤。

    エレクトロニクス製品のキッチンへの設置、屋外設置のいずれにおいても、堅牢で耐水性に優れた接合は欠かせません。3Mでは様々な水量や水圧への耐性があるテープや粘着剤などのボンディングソリューションを各種取り揃えており、耐水性に優れた電子機器の設計が可能です。

    3Mのソリューションとガイドが提供するもの:
     

    • 様々な材料の硬度や軟度に対応する、優れた追従性
    • 優れたギャップ充填性
    • 個別の設計に即した提案が可能

    用途: ディスプレイの接着接合 | ガスケット | スピーカーガスケット | カメラ装飾リングの接着接合

    デバイス: スマートフォン |ウェアラブル端末 | 監視カメラ

  • 耐水性に優れた3Mボンディングソリューションを下表に示します。製品を比較し、御社製品に適したソリューションをお選びください。

    3M Electronics bonding solutions for water resistance

    *アジアでのみご利用いただけます
    本ページで示されている技術情報およびデータは代表値または標準値です。仕様値ではありませんのでご了承ください。本ウェブサイトに掲載されている3M製品には、一部地域でご利用いただけないもの、または現時点で入手不能なものがあります。製品在庫については最寄りの営業担当者にお問い合わせください。

  • テープや粘着剤は接合材としてはもちろん、シーラントやガスケットとしても機能します。当社が接合部に微少な漏れを見つけ、重要な電子機器の保護に取り組むのはこうした理由があるからです。

    3Mはお客様製品設計をもとに、以下の試験を実施できます。

    防水・防塵保護、IPXX

    • 侵入保護(IP)コードで指定された条件下で継続的な動作が可能かを判断する際に役立つ、機器のシミュレーション試験
    • 狭い結合領域をモデリングして漏水の可能性を特定し、機器の信頼性向上を支援する機能
    • 結果はサブストレート、接着接合部の形状、接着部の外部応力特性など、設計上や塗布上のパラメーターによって左右されます
  • デバイスを防水仕様にする手順を教えてください。

    防水とは流体を恒久的に浸透させない特性のことであり、耐水とは一定の時間、一定の圧力下で流体を通さない特性のことです。当社のソリューションはデバイスを耐水の状態に保ちます。まず、ハウジングの部品間に隙間がないか、隙間を最低限にするよう設計することが肝心です。次に、隙間がある表面を埋めるだけの柔軟性がある耐水性粘着剤の選択が必要です。隙間がテープの厚さよりも深い場合は、厚みのあるテープで隙間が埋まるか試す必要があります。隙間が広すぎるか均一でない場合は、粘着剤を検討してください。粘着剤を使用した際には硬化して隙間が埋まっていることを必ず確認してください。クランプとリブで接合部の厚さを制御すると、リブに沿って気泡が発生し、耐水性が低下する場合があります。接合幅が狭い場合は特に注意が必要です。

    防水と耐水の違いについて教えてください。

    防水とは流体を恒久的に浸透させない特性のことであり、耐水とは一定の時間、一定の圧力下で流体を通さない特性のことです。

    テープはすべて耐水仕様ですか?

    耐水性は設計によって異なります。接合しようとしている表面の特性の変動に対応できるだけの順応性を持ったテープを選択することが重要です。アクリル粘着剤は通常、優れた接合性を発揮しますが、厚さが重視されます。柔らかい粘着剤は通常、凹凸のある表面や接合が難しい表面に塗れ性を与えます。3M™ VHB™ テープなど一部のフォームテープでは、漏れを防ぐのに役立つ独立気泡があります。

    耐水性を調べるために、通常、次のような等級が使用されます。

    • IPX6 – 強力な噴流への耐性あり
    • テスト期間:各表面に 5 分、2 回繰り返す
    • 水量:毎分 100 リットル
    • 圧力:3mの距離で100 kPa

耐水性に関する参考資料


耐薬品性粘着剤

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  • 3Mコンシューマーエレクトロニクス接着接合ソリューションの耐薬品性粘着剤
    3M™ 耐薬品性粘着剤転写テープ96105CRの特長を見る

    デバイスは日々、広く使用されているさまざまな化学物質に晒されます。スマートホームデバイス周辺で使用する家庭用洗剤、ローション、石鹸から、スマートウォッチに付着する皮脂まで、接着剤は消費者向けや身体のさまざまな化学物質を対象としてテストし、さまざまな環境で優れた信頼性を確保できるようにする必要があります。

    3Mが提供するソリューション:
     

    • 汗、日焼け止め、多くの家庭用洗剤、皮脂、水、化粧品などへの耐性
    • 保護の耐水性
    • 設計のさらなる自由を可能とする、潜在的な暴露と異なる量の暴露への耐性

    用途: フロントカバーの接着接合 | リストバンド | FPC の接着接合

    デバイス: ウェアラブル端末 | スマートフォン | 医療機器 | クロスリアリティデバイス

  • 下の表は、3Mが提供する耐薬品性を備えたボンディングソリューションの一覧です。お客様にとって最適な製品をお選びください。

    耐薬品性を備えた3Mのボンディングソリューション

    *アジアでのみ提供
    このページに掲載されている技術情報およびデータは、代表値または典型値です。仕様書等で規格値として使用しないでください。このページに掲載されている3M製品は、地域や時期によって入手状況が異なる場合があります。詳細は営業担当者までお問い合わせください。

  • デバイスに使用する粘着剤は、多くの一般的な家庭向けや身体向けの化学物質への耐性を確保した化学組成にする必要があることを当社は理解しています。3Mでは、初期設計から製造にいたるまで粘着剤に対する包括的なアプローチを採用し、より高水準の耐薬品性を備えた製品を設計できるようにしています。

    3Mはお客様製品設計をもとに、以下の試験を実施できます。

    化学物質ばく露後の剥離とせん断

    • 特定の化学物質向けにカスタマイズしたテスト(時間、温度、頻度、暴露方法、化学物質の濃度など)の実行
    • デバイスへの侵入防止のための、接合の膨張、変色、溶解を防ぐテスト
    • 粘着剤が化学的強度を保つかどうかのより優れた予測

  • 耐薬品性が必要なタイミングについて教えてください。

    耐薬品特性は、デバイスが多くの家庭内の化学物質に長時間暴露されたり、身体と定期的に接触したりする場合に必要となります。これらの場合、素材が劣化しないようにすることが重要です。デバイスの種類と使用方法によって化学物質への暴露状況は異なりますが、環境に接合が暴露される時間の長さを考慮することも重要です。

    耐薬品性に対してテストされる一般的な化学物質について教えてください。

    一般的な化学物質は以下の通りですが、これらに限定されるものではありません。汗、日焼け止め、化粧品、湿気、溶剤、多くの家庭用洗剤など

    耐薬品性試験で採用すべき試験方法について教えてください。

    試験方法は製品の設計、環境、暴露などの要因によって異なります。詳しくはお問い合わせください。

耐薬品性に関する資料


曲げや折りたたみが可能な表面粘着剤

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  • 3Mの曲面および折りたたみ表面向けエレクトロニクス接着接合ソリューション

    家電製品の最新の設計の実現は、最大の目標の1つです。当社は接着ソリューションのプロバイダとして、お客様の成功をサポートいたします。曲面、折りたたみ、より柔軟な表面などの外観に関係なく、当社の幅広いテープおよびエレクトロニクス用接着剤はお客様の複雑な接着のニーズを満たす準備が整っています。

    3Mの接着ソリューションが提供するもの:

  • 曲面および折りたたみ表面向け3Mボンディングソリューションを下表に示します。製品を比較し、御社製品に適したソリューションをお選びください。

    曲面および折り畳み可能な表面用の3Mエレクトロニクスボンディングソリューション

    *アジアでのみご利用いただけます
    本ページで示されている技術情報およびデータは代表値または標準値です。仕様値ではありませんのでご了承ください。本ウェブサイトに掲載されている3M製品には、一部地域でご利用いただけないもの、または現時点で入手不能なものがあります。製品在庫については最寄りの営業担当者にお問い合わせください。

  • 粘着剤の経時的な挙動を理解することは重要です。粘弾性素材の剛性を調整して、システムとの互換性を持たせることができます。また、当社の素材の厚さは、ニーズに合わせた異なるレベルの性能を提供します。

    • 電子機器のボンディング曲線と折り畳み可能な表面用の曲がったパネルの持ち上げ防止テストサンプル。
      Example of bent panel anti-lifting test

      3Mは、特定の設計に基づいて次のテストを実行できます。

      せん断/引張動的機械的レオロジー

        • 接着剤の適合性と柔軟性に応じて、複数の変形周波数と温度の下で接着剤がどのように機能するかを予測する機能
        • 液体接着剤の予備硬化と後硬化の両方の機械的性能を決定するのに役立ちます
      • 180度ピールクリープ

        • 長期間にわたって応力をシミュレートして、機械的挙動をより適切に予測する機能
        • 接着剤の厚さがアプリケーションのストレスの下で機能するかどうかを判断できます
      • 曲面パネルのリフティング防止

        • 層間剥離までの時間を定量化するための湾曲したアルミニウムとポリカーボネートのパネルでの長期テスト
        • デバイスの湾曲した領域または高張力領域での接着動作を予測する機能

  • テープが曲面の形状に粘着するかどうかはどのように判断できますか?

    曲面への接着を判断する方法として、テープの浮き上がり防止試験での性能を確認することが挙げられます。また、テープの厚みが接合ラインに沿ったすべての隙間を埋めるのに十分であることの確認も重要です。追従性や圧着性などの他の要因が、接着力の性能に影響する可能性があります。

    曲面部品が十分に接合するまでにどれくらい待てばよいですか?

    通常、良質な接合の実現には十分な時間を取ることが重要です。時間は使用する接合技術により異なります。曲面部品の接合にかかる時間は、選択した接合ソリューションにより異なります。接合は、組み立て中に粘着剤に応力が適用されていないときに行う必要があります。これは、部品を最長72時間にわたり保持、クランプ、固定することで実現します。特定の3M製品の最適な接合時間を決定するには、組み立ての推奨事項に関するテクニカルデータシートを参照してください。

    曲面の接合用途では、どのような応力を考慮する必要がありますか?

    曲面では、通常は部品の平坦性が低く、割裂性が高くなります。曲面形状を接合する際は、割裂、引張、せん断を考慮する必要があります。これらを個別または一緒に確認して、接着性能を判断できます。

曲面および折りたたみ表面に関する参考資料


難接着素材粘着剤

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  • 難接着素材での3Mのエレクトロニクス接着接合ソリューションの用途向けに用意された3種類のテクスチャー。
    難接着素材を接合する3Mテープを確認する

    新規の設計製品には難接着プラスチックなど、接合が難しいサブストレートが増え続ける傾向にあります。3Mは異種接合において、強固かつ信頼性の高い接合を可能にするテープやエレクトロニクス用接着剤のソリューションを提供します。

    3Mのソリューションが提供するもの:
     

    • 表面エネルギーが低いサブストレートに対する高い初期接着力
    • 素材に併せて様々な製品ラインナップをご提供
    • プライマーや表面処理の手間を省くことができます

    用途: スピーカーガスケット | ホームボタン | ファブリックキーボード | アクセサリーなど、コンポーネントの接着接合

    デバイス: スマートフォン | スマートスピーカー | クロスリアリティデバイス

  • 耐衝撃性に優れた3Mボンディングソリューションを下表に示します。製品を比較し、御社製品に適したソリューションをお選びください。

    3M Electronics bonding solutions for hard-to-bond surfaces

    • = 良い •• = より良い ••• = 最適 •••• = 構造用接着剤の強度

    *アジアでのみご利用いただけます
    本ページで示されている技術情報およびデータは代表値または標準値です。仕様値ではありませんのでご了承ください。本ウェブサイトに掲載されている3M製品には、一部地域でご利用いただけないもの、または現時点で入手不能なものがあります。製品在庫については最寄りの営業担当者にお問い合わせください。

  • 設計上、標準的な基材が使用されない事例を3Mは認識しています。当社はお客様の製造工程に合わせて、最適なテープや粘着剤を提案いたします。

    3Mはお客様製品設計をもとに、以下の試験を実施できます。

    180 度はく離

    • 高表面エネルギー素材(スチール、アルミニウム、その他金属)、低表面エネルギー素材(プラスチックなど)、お客様の素材にあわせて試験を実施します
    • はく離の速度や温度を調整します
    • 結果が直ちに得られるため、初期段階の数値やパフォーマンスのスクリーニングへの対応が可能

  • 接着しにくい素材として一般的に知られている材料を教えてください。

    一般的に接着しにくい素材には次のようなものがあります。フォーム、グラファイト、ゴム、シリコーン、金属メッシュ、塗装面、コーティング済み PET フィルムポリカーボネート、ポリプロピレン、粉体塗装面。

    エレクトロニクス製品用途で採用されている表面処理について教えてください。

    エレクトロニクス製品向け用途で採用可能な表面処理が数種類あります。一般に、素材の表面エネルギーを高めるか、コンタミを減らすかのいずれかの処理で成分が均一化された接合表面を形成します。
    具体例は以下のとおりです。

    コロナ処理

    • 大気圧下で誘電体バリアを放電させ、酸化と分子鎖切断を起こす処理
    • 湿潤性の向上。金属やエッチング表面の浄化が可能

    フレーム処理

    • 燃焼による酸化処理
    • 特にポリレオフィンの処理レベル向上。コロナ処理よりも安定
    • 金属など無機質基材の浄化が可能
    • 広範囲が高速で処理できるため費用対効果が高い

    プラズマ処理

    1. 減圧下での放電による処理
    2. 幅広いバリエーション。均一な仕上がりが可能。
    3. 初期投資が高額

    大気圧プラズマ処理:

    1. 通常は表面を酸化させるヘリウムベースのコロナ処理
    2. 火花が出ないため電子部品の損傷リスクを軽減

    PSA(感圧粘着剤)を「活性化」させる手順を教えてください。

    感圧型粘着剤(PSA)が適切な接着力を発揮するよう、以下の手順を実行します。

    • 被着体が汚れていないことを確認します。想定される洗浄法としてはイソプロピルアルコール(IPA)と水を配合した洗浄液、または必要に応じて脱脂剤で先に油分を落としてから IPA 水溶液で洗浄します。
    • テープには最低 15 psi の圧力をかけてください。こうすることで、表面に起伏があってもテープが接合が求められる部位全体に接触します。
    • 温度は通常室温が適切な環境です(室温は通常最低で約 10 ~ 15℃)。高温環境では 接着力が発揮できない場合があります。最終的な接着強度に温度はプラスの影響を与えません。
    • 結合に要する時間について、PSA は通常 72 時間で完全に結合します。完全な結合に要する時間は PSA の堅さによって異なります。通常は 20 分後に接着強度の 50%、1 時間後に 75%、1 日後に 90%に達します。
    • 時間、温度、圧力は PSA の接着性を最大限に発揮させる上で重要なパラメーターです。加圧すれば接合時間の短縮が図れ、低温での接合が可能になるほか、温度の上昇で接合時間の短縮や低圧での接合が可能になるなどの調整が図れます。

難接着素材への接着接合に関する参考資料


  • リワーク性に優れた3Mボンディングソリューションを下記に示します。製品を比較し、御社製品に適したソリューションをお選びください。

    3M Electronics bonding solutions for reworkability

    *アジアでのみご利用いただけます
    本ページで示されている技術情報およびデータは代表値または標準値です。仕様値ではありませんのでご了承ください。本ウェブサイトに掲載されている3M製品には、一部地域でご利用いただけないもの、または現時点で入手不能なものがあります。製品在庫については最寄りの営業担当者にお問い合わせください。

  • 3Mのエレクトロニクス用テープと接着剤は、単なる接合以上の機能を有します。当社では複数のリワーク性に対応した製品を設計し、お客様の製造プロセスの効率化に寄与します。

    • 3Mエレクトロニクスボンディングソリューションによるクリーンな取り外しと分解を示す3M VHBテープのリワーク性ラボテスト。
      See 3M™ VHB™ Tape 5981 outperform in a reworkability lab test

      コンポーネントの分解と接着剤のクリーンな除去を実証することにより、以下を提供できます。
       

      • 高温信頼性とリワーク性のバランス
      • 異なる基材と接着強度を比較する機能により、時間と労力のコストを節約
      • デバイスのニーズに基づくさまざまなリワーク可能性の方法

       

  • テープや粘着剤の一般的なリワーク法を教えてください。

    テープや粘着剤の一般的なリワーク法は以下のとおりです。熱はく離、化学物質排出、ストレッチリリース。

    リワーク性が求められるタイミングを教えてください。テープや粘着剤にとってリワーク性が重要な特性である理由を教えてください。

    組立工程中のコンポーネント変更で解体が必要なパーツを再結合する際、優れたリワーク性が求められます。フレームに傷があり、ディスプレイを破損することなく取り外す場合は分解が必要です。リワーク性に優れているとデバイスの修理も容易になります。

    リワークとリポジションの違いを教えてください。

    エレクトロニクス業界では一般に、デバイスの組み立て工程で接合部を調整することをリポジションと定義しています。リポジションは通常、数秒または数分以内で完了します。

    リワークは接合を解くことと定義され、はく離とも呼ばれ、全体の組立を分解せずにコンポーネントが交換できるため、廃棄物削減に寄与します。たとえば欠陥や損傷のあるディスプレイ、傷が付いた金属製フレームを交換する際、リワークが必要です。リワークは3日以内で完了可能です。

    デバイスの修理では、損傷したディスプレイやバッテリーの交換でリワーク性が求められます。修理では数か月から数年におよぶリワーク性が要求される場合もあります。

    またリワーク性に優れていると、製品寿命終了時にデバイスに使われていたコンポーネントや材料の復元やリサイクル効率が高まります。製品寿命でリワーク性が求められる期間は3年を上回ります。

リワーク性に関する参考資料


  • 3Mのエレクトロニクス接着ソリューションの耐熱性を備えた、家電製品向けの緑色マザーボード。

    高温多湿の気候で製品が台無しになることはありません。当社のエレクトロニクス製品用テープおよび粘着剤は、結合後のデバイスが短期間、長期間を問わず、さまざまな熱に晒されても、コンポーネント内部や外的環境において信頼性の高い結合状態を維持できるよう機能します。

    3Mの製品が提供するもの:
     

    • 過酷な環境(UV の曝露、高湿)でも良好な接着力を維持
    • デバイスから生じる熱(バッテリー、LED 照明など)に対応
    • ハードウェア作動時の熱・振動などへの耐久性

    用途: ディスプレイの接着接合 | バッテリーの接着接合 | FPC の接着接合 | コンポーネントの接着接合 | 有機 EL ディスプレイの接着接合 | リフローはんだ

    デバイス: スマートフォン | 自動車用ディスプレイ |ノートブックPC | ウェアラブル端末 | クロスリアリティデバイス

  • 耐熱性に優れた3Mボンディングソリューションを下表に示します。製品を比較し、御社製品に適したソリューションをお選びください。

    3M Electronics bonding solutions for heat resistance

    *アジアでのみご利用いただけます
    本ページで示されている技術情報およびデータは代表値または標準値です。仕様値ではありませんのでご了承ください。本ウェブサイトに掲載されている3M製品には、一部地域でご利用いただけないもの、または現時点で入手不能なものがあります。製品在庫については最寄りの営業担当者にお問い合わせください。

  • 当社では応力や熱の値に応じた接合強度試験を実施し、材料の挙動を予測することが可能です。当社はこのデータをもとに、温度上昇時に対しても信頼できるボンディングソリューションをお客様に提案します。

    • 引張伸び試験による電子機器ボンディングソリューションの耐熱性と3MのVHBテープ対接着剤の例。
      Tensile elongation tests: Used to compare 3M™ VHB™ Tape’s elongation versus adhesives

      3Mは、特定の設計に基づいて次のテストを実行できます。

      せん断接着不良温度
       

      • 性能を劣化させることなく短時間の高応力に耐える耐熱性
      • 接着剤に破損が見られる可能性のある温度と、破損するまでの時間を決定するのに役立ちます。

      引張伸び
       

      • 均一な変形と可変荷重率による材料レベルの試験
      • 結合応力と適用ひずみの予測

      せん断/引張動的機械的レオロジー
       

      • さまざまな寸法、温度、変形周波数での小ひずみ弾性率試験
      • 接着剤が適合性と柔軟性に応じて異なる条件下でどのように機能するかを予測する

  • 温度変化に応じたテープの挙動と剛性の変化を確認する方法を教えてください。

    粘着剤とテープは高分子材料であり、金属とは異なり粘弾性があり、その特性は振動数と温度で変動します。そのため、負荷、温度、形状が変化した場合の機械的応答を示すデータを取る高度な試験が必要です。

    3Mは、振動数や温度で変動する材料の特性評価を行い、さまざまな有限要素モデリングソフトウェアと互換性のある形式で提供することができる独自の立場にあります。3Mは、振動数や温度で変動する材料の特性評価を行い、さまざまな有限要素モデリングソフトウェアと互換性のある形式で提供することができる独自の立場にあります。このような材料モデルは、有限要素解析における機械的挙動の予測に使用することができます。ヤング率やポアソン比などの従来の機械的特性は、適切な振動数と温度で得られたとしても、粘着剤やテープの挙動を正確に把握することはできません。そこで3Mは、さまざまな市販のFEAソフトウェアアプリケーションでそのまま使用できるように、一般的な3Mの材料に対応した材料データカード(MDC)を開発しました。現在、Abaqus、ANSYS MAPDL、ANSYS Workbench、LS Dynaと互換性のあるすべての3M™ テープ接着剤製品向けにMDCを提供可能です。

    3M接着ソリューションの剛性、CTE、Tgについて教えてください

    3Mは通常、この情報をエレクトロニクス用接着剤テクニカルデータシートで公開しています。 こちらで、エレクトロニクス接着のテクニカルデータシートを検索できます。情報を見つけられない場合は、3Mの技術担当までお問い合わせください。

    3M™ VHB™ テープのポアソン比について教えてください。

    この情報は、こちらから入手可能な3Mのテープ製品の素材データカードに記載されています。お探しの情報が見つからない場合は、3Mの技術担当にお問い合わせください。

耐熱性に関する参考資料


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    当サンプルは、BtoB企業(エンドユーザーが企業様)の方を対象としております。BtoC企業の方、広告代理店及び同業の方、個人事業主の方、一般消費者の方につきましてはお断りさせていただいております。またご使用用途によってはサンプル提供をお断りさせて頂く場合が御座いますので予めご了承ください。





















    • 3Mは、皆様のプライバシーを尊重します。3Mおよび3Mの委託先である第三者は、当社のプライバシーポリシーに従い、皆様から提供された情報を使用してプロモーションや製品情報・サービスの提供を含むコミュニケーションを行う場合があります。これらの情報は、米国内のサーバーに保存される可能性があることをご了承ください。この個人情報の使用に同意されない場合は、本システムをご利用にならないでください。
    • 個人の方へのサンプルご提供、販売は行っておりません。
    • 本製品をご使用の際には、SDS(安全データシート)をご参照ください。SDSはこちらよりダウンロードできます。
    • 弊社からのお返事のEメールは、お客様個人宛てにお送りするものです。一部又は全部を転用、二次利用することはご遠慮ください。


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グローバルなリソースから個別のサポートまで、3Mはあらゆる段階でお客様を支援いたします。当社の専門家がお客様とともに、詳細な設計要件に合わせた粘着剤ソリューションを選定いたします。