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電子機器用部品の小型化、高密度化、高性能化にともない、製品の性能や寿命に影響を及ぼす恐れのある熱対策はますます重要になっています。スマートフォンやタブレット等のモバイル機器の高性能化、家電機器のインバータ化、自動車の電動・電装化、パワーモジュールの増加により様々な分野や用途で熱設計・熱対策が必要になっています。
3Mの熱対策製品は、 ICやLED、バッテリーなどの発熱体とヒートシンクなどの放熱部品の間に挟みこんで放熱効果を高める役割をする放熱材です。 ご使用用途にあわせて各特性を付加したラインナップでお客様の様々なご要望にお応えできます。
CPU、LED基板などの放熱対策として、 放熱と固定を同時に実現します。 アクリル系の粘着剤を使用しているため、 シロキサンガスによる悪影響の心配が ありません。
粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。熱伝導性を持ちつつ、20N/cmを超える高接着力を併せ持っているため、LEDバーの固定や電子部品とヒートシンクの固定に最適です。
3M™ヒートスプレッダーテープは、 Z方向の熱伝導を最少に抑えながら、 面(XY)方向に良好に熱を伝えることができます。 多層構造のため、柔軟性に優れ作業性が 向上します。
3M ™ スコッチ・ウェルド™ 一液エポキシ加熱硬化型接着剤EW2070は、強固な接着力を有する一液加熱硬 化型エポキシ接着剤です。スペースがなくネジ等で構造的に接合することができない部品の接着および放熱に最適です。