3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナ― C2120-A, 4.25 in, 10 個/箱
3M ID
B5005469001
JANコード
04550309395483
3M™ トライザクト™ パッドコンディショナ― Tシリーズ
3M ID
B5005469002
3M CMP パッドコンディショナーfor 電子・半導体部材
3M™ CMPパッドコンディショナーで理想の半導体製造プロセスを構築する
ダイヤモンドパッドコンディショナー、パッドコンディショナーブラシ、マイクロレプリケーション技術を使用したパッドコンディショナー。3Mが提供する化学機械平坦化（CMP）パッドコンディショナーは、そのどれもが最も条件の厳しい半導体製造プロセスを想定して開発されています。
信頼性と一貫性に優れた化学機械平坦化（CMP）パッドコンディショニング
半導体製造プロセスのどの段階においても重要なのが、一貫性、信頼性、歩留まりです。3Mは世界有数の大手半導体製造メーカーに対し、25年以上にわたって革新的なCMPパッドコンディショナーを提供してきました。
独自のダイヤモンド砥粒の焼結技術に基づいた3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナーや、精密なマイクロレプリケートパターンを用いた3M™ トライザクト™ パッドコンディショナーなどのソリューションをぜひご覧ください。
また、メタルイオンに敏感なプロセスには、メタルを含まない研削面を持つパッドコンディショナーや、メタルコンタミから保護するための3M™ CMPパッドコンディショナーコーティング製品が役立ちます。
3Mのグローバルテクニカルチームは、常に最先端のCMPパッドコンディショナー技術となるように開発を進めています。世界中の研究所および製造施設からタイムリーな製品サポートと製品供給をご提供します。
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3M™ トライザクト™ パッドコンディショナー
• 先端ノードに適したメタルフリー表面
• 独自のマイクロレプリケーション技術を使用3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー
• ダイヤモンドを埋め込んだ金属ディスク
• 信頼性と安定性に優れた性能3M™ CMPパッドコンディショナーブラシ
• メタルフリーブラシ
• 経済的なパッドクリーニング
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硬度と密度に応じて選べるさまざまなパッドコンディショナー
3Mが提供する各種のCMPパッドコンディショナーは、さまざまな硬度と密度のパッドに対応しているため、お客様がご使用のCMPパッドに最適な製品をお選びいただけます。あるいは当社の技術チームがお客様に合った製品をご提案することも可能です。
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パッドコンディショナーコーティングでメタル溶出を防ぐ
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A –表面コーティング B – 選択的コーティング C – フルディスクコーティングCMPプロセス後にチップの歩留まりが低下したり、IC表面に金属残留物が見られたり、ダイヤモンドが損失したりしていませんか？
先端プロセス、成熟ノードのいずれにおいてもプロセスが敏感になったり、よりアグレッシブなスラリーを使用するケースが増えたりと、金属溶出は半導体製造業者にとってますます大きな課題となっています。薄く透明な3M™ CMPパッドコンディショナーコーティングは、金属イオンをトラップして金属溶出を抑制します。3Mのテストでは、コーティングがスラリーやウエハへの金属の溶出を最大99%防ぐことができ、同時にスクラッチの問題を軽減するのに役立つことが示されています。
このコーティングは、様々な3M™ CMPパッドコンディショナーに適用することができ、厳しい条件下においても高いレベルでのプロセス一貫性と制御の維持に役立ちます。これらの製品と組み合わせることができます:
3Mが提供する最先端のCMPパッドコンディショナー
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Tシリーズでは、従来の3M™ トライザクト™ パッドコンディショナーに改良を加え、表面トポグラフィを最適化することで、研磨力の向上と研磨力の維持、性能の一貫性の強化を実現しています。
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Cシリーズでは、ダイヤモンドをマイクロメートル単位の超高精度で配置することにより、共平面性および平坦性を高め、コンディショニングパフォーマンスを一層安定させています。
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