3M™ Textool™ 2.54mmピッチ ZIP DIP Ⅱソケット
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詳細
特長
- 2.54mmピッチのDIP(Dual Inline Package)に適合
- ゼロ挿抜機構により、リードの損傷を防止
- リセプタクルを併用するとソケット交換可能
レバー操作によるゼロ挿抜機構を有した、DIP(Dual Inline Package)用半導体テストソケットです。
3M™ Textool™ DIPソケットは、上面から0.100インチ下に接点があり、レバー作動のゼロ挿入力メカニズムで設計されています。
仕様
参考資料
