3M™ 解体可能型防湿レジン 55J

特長

• 硬化後の樹脂でも非常に柔らかく、盤の塗装面、ケーブル被覆に接着しないため、はく離させることが容易です。一度樹脂を硬化させた後でも、一部解体して、追加で充填させることができます。
• 硬化前の樹脂材料が2液分離されて中仕切り付きの専用袋に入っています。専用袋の中仕切りをはがすことで、2液を容易に混合することができます。手を汚すこともありません。
• 二液の樹脂を混合する時、電子回路を腐食させるガスは発生しません。
• ケーブルの隙間埋めに使用するブチル系のパテ材料に 膨潤などの悪影響をあたえません。
• 用途例: 制御盤、配電盤内ケーブル引込部の封止（湿気・硫化水素ガス対策）、開口部の封止（ 塩水、粉じんからの保護）