3M™ トライザクト™ コンポジットスラリー＆パッド

特長

• 硬質樹脂パッドにはパターンが形成されているため、金属定盤特有の表面フェイシング、溝切りといった作業が不要となり、そのコストが削減できます。
• 樹脂パッドは半導体関連で求められる金属イオンのコンタミネーションリスクを抑制することが可能です。
• 高い研磨力を備えているため、現在複数のダイヤモンド砥粒径を使用した工程の統合できるメリットがあります。
• 金属定盤の場合、面内平坦性の制御が困難となりますが、樹脂パッドの場合はドレッシングにより平坦度の制御が比較的容易になります。