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立体構造を持たない一般的なダイヤモンドフィルム研磨材と比べて、高い研磨力と精細な表面を得ることが可能です。
立体構造体の谷底に研磨中に発生するワークの削りカスや磨耗後の研磨砥粒などが落ち込み、排出されやすくなるため、ワーク表面を傷つける頻度が減り、精細な表面を得ることが可能です。
半導体チップや電子デバイス等の硬軟混合材料の断面を研磨する場合、高い研磨力で異種材料を短時間に研磨しますので、高い平坦度を得ることが可能です。
3M™ トライザクト™ ダイヤモンドラッピングフィルムはポリエステルフィルム上に精密で規則正しい三次元構造体を研磨材面に持ち、その中へダイヤモンド砥粒を樹脂で固めた研磨材です。硬い材料や硬軟混合材料を段差無く均一に研磨することを得意としています。